KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.
Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g
Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

POWERTECH Tempered Glass 9H(0.33MM) για Samsung A6 Plus 2018 (SM-A600)
BEST Repair Tool kit BST-288, Κασετίνα, 12 τεμ.
SILICON POWER USB Flash Ultima U03, 64GB, USB 2.0, μαύρο
POWERTECH Tempered Glass ELAIO 2.5 Curved για Apple iPhone X, Clear
Μάσκα προστασίας βαμβακερή MSK-0007, επαναχρησιμοποιούμενη, γκρι, 3τμχ
POWERTECH καλώδιο USB σε USB Type Β CAB-U050, copper, 3m, μαύρο
BRUNO εντοιχιζόμενη μπαταρία μπιντέ M61763, αναμεικτική, ασημί
POWERTECH Καλώδιο USB 2.0 σε USB Type B CAB-U016, 1.5m, μαύρο
BEST Pry tool BST-149 Διπλό Scraper/pry tool, μεταλλικό 









